拉抬產品價格競爭優勢 射頻元件高整合化趨勢成形

作者: 林苑晴
2007 年 05 月 31 日
射頻模組成為產業追求高整合化的產物,在模組化趨勢下,發生改變的產業動態包括製成技術轉變、軟體無線電技術問世以及因模組整合促使元件市場規模變小,而其最終目的為降低成本,提升產品價格競爭力。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

國際大廠撐腰 OLPC開創低價筆電新應用

2008 年 06 月 27 日

單位成本效益突顯 高功率LED廣視角燈泡勢起

2012 年 06 月 07 日

專訪華潤矽威總經理方樂章 華潤矽威強攻客製LED驅動器

2012 年 06 月 25 日

攻擊從雲端朝向終端 Secure Vault鎖住機密檔案

2021 年 01 月 28 日

企業數位轉型不可或缺 競逐尖端深度技術各顯神通

2022 年 07 月 02 日

N種用法任君發想 智慧櫃開拓無限商機

2024 年 01 月 26 日
前一篇
Wavesat參與行動WiMAX認證
下一篇
巨積推出系列嵌入型產品