拉抬產品價格競爭優勢 射頻元件高整合化趨勢成形

作者: 林苑晴
2007 年 05 月 31 日
射頻模組成為產業追求高整合化的產物,在模組化趨勢下,發生改變的產業動態包括製成技術轉變、軟體無線電技術問世以及因模組整合促使元件市場規模變小,而其最終目的為降低成本,提升產品價格競爭力。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

國際賽事/政策推波助瀾 行動電視新興市場萌芽

2008 年 05 月 29 日

提升行動電視使用者經驗 半導體業者使出「看」家本領

2008 年 06 月 04 日

中國大陸磊晶/電視品牌商來勢洶洶 台LED供應鏈廠商受衝擊

2011 年 04 月 14 日

專訪美商國家儀器行銷經理郭皇志 PXI實現高頻超音波影像平台

2012 年 06 月 21 日

高效處理器/MCU助力 IIoT/IoT產品開發輕而易舉

2019 年 10 月 28 日

3GPP標準持續推進 6G網路雛形浮現

2025 年 08 月 29 日
前一篇
Wavesat參與行動WiMAX認證
下一篇
巨積推出系列嵌入型產品